一般選擇導熱硅膠片最主要目的是了解其導熱系數、擊穿電壓、硬度和厚度，但是單說某個參數會形成空泛，導熱系數、機床電壓、硬度這三個參數屬于電器參數，理解的直觀性較差，而導致硅膠片的厚度屬于物理參數，比較容易把握和理解，下面講解下如何選擇一款好的導熱硅膠片。

導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為撐體，經薄材壓延機壓而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道，且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用于電子電器產品的導熱介質材料。

導熱系數：市材料固有的屬性，不隨著厚度面積的改變而改變，一般來說導熱系數越高越好，當然價格也會多一些，根據標準的系數，國內導熱硅膠墊片系數大概范圍在0.8~4.0W/M.K，導熱硅膠片目前應該最薄是0.1MM，最厚可以做到15MM,一般選擇適合自己導數就可以了。

擊穿電板：即導熱硅膠片能承受的最大電壓，擊穿電壓越高，產品絕緣性越好，導熱硅膠片絕緣性能就更好。

硬度選擇：如果產品越硬，則導熱硅膠同發(fā)熱部件與散熱部件之間的接觸越差，越軟則接觸越充分，但是并不越軟越好，因為太軟了，不便于黏貼，原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因為雙面膠導熱系數不高，使用背膠后的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低，雙面膠后效果反而更差，導熱硅膠片由于原材料的原因，本身會帶微弱的自然粘性，但這并不能做固定用。

厚度選擇：由于硅膠本身材質限制，理論上是不低于0.5mm為佳，0.5mm為下導熱硅膠片會默認增加玻纖，玻纖本身導熱系數一般，增加在導熱硅膠片中主要起到支撐作用，以防止太薄被撕裂，不易安裝。

導熱硅膠片的用途：

用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

導熱硅膠片的種類區(qū)別；

普通的導熱硅膠片、強粘性導熱硅膠片、背矽膠布導熱硅膠片，中間帶玻纖導熱硅膠片。國內導熱硅膠片導熱系數從0.8W/M.K~8.0W/M.K, 導熱系數的測試標準有三種，不同的測試標準得出的數據會有所不同等等....

導熱硅膠片應用領域

◆LED行業(yè)使用

●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

◆ 電源行業(yè)

用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱

◆ 通訊行業(yè)

●TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

◆ 汽車電子行業(yè)的應用

汽車電子行業(yè)應用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片

◆PDP /LED電視的應用

功放IC、圖像##IC與散熱器（外殼）之間的導熱

◆家電行業(yè)

微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）